2024 年 12 月 2 日，美国商务部更新了半导体出口管制政策和实体清单，此次主要针对中国大陆半导体企业，涉及 24 种半导体制造设备、3 种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存(HBM)芯片等的出口限制，还新增了 140 家中国公司到 “实体清单” 中，涵盖半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等。对此，12 月 3 日中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会迅速发...

当天，龙仁市与 ASML Korea 签署了旨在增强半导体产业竞争力的谅解备忘录(MOU)，龙仁市将为 ASML Korea 提供行政程序支持，以确保其能够在当地顺利开展业务。ASML Korea 则将致力于为龙仁地区及周边半导体企业提供技术支持，维护设备稳定运行，并计划通过与当地大学合作的产学研项目，培养半导体产业人才，同时积极招聘龙仁地区的劳动力，以促进地方就业。总部位于荷兰的 ASML...

近日，英特尔公司在现任 CEO 突然离职的情况下，积极展开新 CEO 的遴选工作，这一动态引发了全球半导体行业的高度关注，因其可能对半导体市场格局产生深远影响。候选人情况据 12 月 11 日的行业消息，英特尔董事会正在全力寻找合适的 CEO 候选人，计划从在中央处理器(CPU)或晶圆制造领域有出色表现的外部人士中选拔。目前，苹果硬件技术高级副总裁乔吉・斯鲁吉(Georgie Sruji)备...

在半导体光刻工艺这一核心领域，陶瓷卡盘国产化的重要性日益凸显。随着我国半导体产业的蓬勃发展，对关键零部件国产化的需求愈发迫切。陶瓷卡盘作为光刻工艺中硅片承载与定位的关键部件，其国产化选型是否精准恰当，直接关联到我国光刻技术的自主可控水平、芯片制造的精度与效率提升，以及整个半导体产业链的安全稳定与创新发展。光刻工艺对陶瓷卡盘的要求01.高精度定位光刻中硅片与光刻掩模的图案需精确对准，这要求陶瓷...