2024 年 12 月 2 日，美国商务部更新了半导体出口管制政策和实体清单，此次主要针对中国大陆半导体企业，涉及 24 种半导体制造设备、3 种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存(HBM)芯片等的出口限制，还新增了 140 家中国公司到 “实体清单” 中，涵盖半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构等。对此，12 月 3 日中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会迅速发...

当天，龙仁市与 ASML Korea 签署了旨在增强半导体产业竞争力的谅解备忘录(MOU)，龙仁市将为 ASML Korea 提供行政程序支持，以确保其能够在当地顺利开展业务。ASML Korea 则将致力于为龙仁地区及周边半导体企业提供技术支持，维护设备稳定运行，并计划通过与当地大学合作的产学研项目，培养半导体产业人才，同时积极招聘龙仁地区的劳动力，以促进地方就业。总部位于荷兰的 ASML...

近日，英特尔公司在现任 CEO 突然离职的情况下，积极展开新 CEO 的遴选工作，这一动态引发了全球半导体行业的高度关注，因其可能对半导体市场格局产生深远影响。候选人情况据 12 月 11 日的行业消息，英特尔董事会正在全力寻找合适的 CEO 候选人，计划从在中央处理器(CPU)或晶圆制造领域有出色表现的外部人士中选拔。目前，苹果硬件技术高级副总裁乔吉・斯鲁吉(Georgie Sruji)备...

在半导体光刻工艺这一核心领域，陶瓷卡盘国产化的重要性日益凸显。随着我国半导体产业的蓬勃发展，对关键零部件国产化的需求愈发迫切。陶瓷卡盘作为光刻工艺中硅片承载与定位的关键部件，其国产化选型是否精准恰当，直接关联到我国光刻技术的自主可控水平、芯片制造的精度与效率提升，以及整个半导体产业链的安全稳定与创新发展。光刻工艺对陶瓷卡盘的要求01.高精度定位光刻中硅片与光刻掩模的图案需精确对准，这要求陶瓷...

引言：FPC脉冲热压机在现代电子制造中的核心地位随着电子产品向小型化、轻薄化、高性能化方向发展，柔性电路板（FPC）以其独特的柔韧性、可弯曲性和高密度布线能力，在智能手机、可穿戴设备、医疗器械以及汽车电子等领域得到了广泛应用。FPC的连接与封装工艺，尤其是与PCB或其他组件的焊接，对产品的可靠性和性能至关重要。在此背景下，FPC脉冲热压机（FPC脉冲热压机）作为一种高精度、高效率的焊接设备，...

普恩志科技：引领泛半导体行业的数字化转型浪潮关键要点市场预测： 2025年全球半导体市场强劲增长，预计2026年市场规模将达到 9750亿美元。增长引擎： AI半导体 已成为行业增长的核心驱动力，推动行业逻辑从传统叙事转向以AI基础设施为中心。深厚积累： 普恩志科技（Global-PNG）深耕泛半导体供应链 15年，为企业提供从数据到交易的一站式解决方案。核心价值： 数字化转型服务旨在显著降...